在SMT贴片加工中，器件布局密度标准主要涉及元器件间距要求，以下是常见标准：
一、基础间距要求
1、片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间：1.25mm；
2、SOIC之间、SOIC与QFP之间：2mm；
3、PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间?：2.5mm；
4、两个PLCC之间：4mm；
5、混合组装时：插装元件与SMT贴片元件焊盘间距≥1.5mm；
二、特殊器件间距
1、细间距器件（引脚间距≤0.65mm）：建议布置在PCB同一面；
2、BGA器件：周围需留3mm禁布区，最佳为5mm；
3、陶瓷电容：轴向尽量与板传送方向平行，优先靠近传送边或应力较小区域；
4、连接器或插拔器件：周围3mm范围内避免布置其他SMD元件；
三、维修与检测要求
1、测试点与元件PAD：最小间距40mil（约1.02mm）；
2、测试点与测试点：最小间距50-75mil（约1.27-1.91mm）；
3、器件高度差：异种器件间距≥（0.13×h+0.3）mm（h为高度差）；
具体布局需结合工艺需求和设备限制，例如回流焊接工艺对间距要求更严格。
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