[PCB制造工艺] 一文介绍波峰焊及其优缺点

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ait0001 发表于 2025-8-16 10:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
什么是波峰焊,波峰焊工艺优点有哪些


一、什么是波峰焊
波峰焊是指将熔融的钎料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,在钎料液面形成一特定形状的钎料峰,装载了元器件的 PCB以某一特定角度,并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的钎接过程称为波峰焊接。

二、波峰焊工艺优点
1. 省工省料,提高了生产效率,降低了生产成本。
2. 电路板接触高温焊锡工夫短,可以减轻电路板的翘曲变形。
3. 消除了人为因素对产品质量的干扰和影响,提高了焊点质量和可靠性。
4. 波峰焊机的焊料充沛活动,有利于进步焊点质量。
5. 由于采用了良好的排气系统,改善了操作环境和操作者的身心健康。
6. 熔焊锡的外表浮层抗氧化计隔离空气,只要焊锡波表露在空气中,削减了氧化的时机,可以削减氧化渣带来的焊锡浪费。
7. 一致性好,确保了产品安装质量的一致性和工艺的规范化、标准化。
8. 可以完成手工操作无法完成的工作。

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