芯片温度传感器误差超±5°C，除了软件校准还有哪些修正方法？

发表于 2025-8-22 14:10

发表于 2025-8-27 13:43

芯片温度传感器误差超 ±5°C 时，除软件校准外，可通过硬件设计优化、传感器选型与布局调整、外部校准电路补充三大核心方向修正

发表于 2025-8-27 13:44

芯片温度传感器的误差常源于硬件层面的 “原生缺陷” 或 “外部干扰”，需通过设计改进消除或抑制误差源。

发表于 2025-8-27 13:44

温度传感器的模拟电路（如采样放大器、ADC）对电源噪声敏感，电压波动会直接转化为温度读数误差（例如电源每波动 0.1V，部分传感器误差可能增加 ±1~2°C）。

发表于 2025-8-27 13:44

为温度传感器分配独立的 LDO（低压差稳压器），避免与功率器件（如 MCU、电机驱动）共用电源，减少功率切换产生的电压纹波干扰

发表于 2025-8-27 13:46

在传感器电源引脚（VDD）与地（GND）之间并联10μF 钽电容 + 0.1μF 陶瓷电容（靠近引脚布局），滤除高频与低频噪声

发表于 2025-8-27 13:46

单点接地与接地隔离，将传感器的模拟地（AGND）与数字地（DGND）分开布线，最终在单点汇合（避免地环流）；若传感器集成在数字芯片内（如 MCU 内置传感器），需优化芯片接地层，确保传感器模拟电路区域接地阻抗＜1Ω。

发表于 2025-8-27 13:47

传感器测量的是 “自身封装温度”，若与芯片核心（如 CPU、功率管）或外部热源的热传导不畅，会导致 “测量温度≠实际目标温度”，形成误差。

发表于 2025-8-27 13:47

若传感器为外置独立芯片（如 NTC 热敏电阻、DS18B20），需通过铜皮敷铜或导热垫片将其紧贴目标发热区域（如芯片焊盘、功率电阻），铜皮面积建议≥传感器封装面积的 2 倍，降低热传导损耗

发表于 2025-8-27 13:48

避免局部热点干扰，传感器布局远离高功率器件（如 MOS 管、电感），两者间距需≥2mm（或根据器件功耗调整，功耗＞1W 时间距需≥5mm），防止热源直接辐射加热传感器

发表于 2025-8-27 13:48

若为芯片内置传感器（如 SoC 内置的 DTS），可通过增加芯片底部散热焊盘（EPAD）、PCB 背面敷铜或贴装散热片，加速传感器与环境的热交换，减少温度滞后（滞后会导致动态温度变化时误差增大）

发表于 2025-8-27 15:44

在传感器电源引脚附近添加0.1μF~10μF的陶瓷电容和钽电容，形成低通滤波电路。

发表于 2025-8-27 15:44

用低噪声LDO为传感器单独供电，隔离数字电路噪声。

发表于 2025-8-27 15:45

改进布局与布线。

发表于 2025-8-27 15:45

用高精度、低温度系数的参考电压源

发表于 2025-8-27 15:46

如果芯片内置Vref，需通过硬件校准或软件补偿其温漂。

发表于 2025-8-27 15:46

在封闭环境中使用导热硅脂填充传感器与外壳间隙，提高热传导效率。

发表于 2025-8-27 15:47

优化代码效率，减少CPU占用率。

[技术问答] 芯片温度传感器误差超±5°C，除了软件校准还有哪些修正方法？