PCBA打样过程中，焊点上锡不饱满会对电路板的使用性能以及外形美观度有影响。接下来为大家分析PCBA打样上锡不饱满的常见原因，相信规避了这些问题，一定能够做到PCBA打样上锡饱满。
PCBA打样上锡不饱满的常见原因如下：
1. 如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。
2. 如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质，这也会对锡造成一定的影响。
3. 如果进PCBA加工的时候，助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象。
4. 如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。
5. 如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。
6. 如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。
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