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8月25日晚间，晶升股份发布公告表示，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）的控股权，同时拟募集配套资金。 晶升股份表示，本次交易尚处于筹划阶段，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。此外，因标的公司审计评估、交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定，尚无法确定本次交易是否构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。根据相关规定，公司股票将于8月26日（星期二）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 资料显示，北京为准于2014年2月成立，注册资本1588.24万元，专注于无线通信测试设备研发、生产及服务。成立以来，北京为准已经形成了研发、生产、销售、服务的完整体系，建立了以北京、深圳、上海、西安为主体，覆盖全国主要电子产品生产制造基地的销售服务体系，已经为国内外多个主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务。 晶升股份成立于2012年，是一家专注于半导体晶体生长设备领域的企业，该公司专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发，于2023年4月登陆科创板。财报数据显示，2024年晶升股份实现总营业收入4.25亿元，同比增长4.78%；今年第一季度晶升股份实现营业收入0.71亿元，同比减少12.69%。 成立以来，晶升股份向下游半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。其中，半导体级单晶硅炉 和碳化硅单晶炉 是公司的核心产品。 今年8月5日，晶升股份官微宣布成功开发出新一代SCML320A系列水平式8英寸碳化硅外延炉，该款产品生长速率≥60μm/h，膜厚均匀性＜1%，掺杂均匀性＜2%，指标达到国际先进水平。此外，还支持N/P两种掺杂类型，可以满足不同产品需求；采用成熟的生长工艺，边部参数可控，工艺可调性强；新增掺杂气体工艺，提升生产稳定性。 此前5月，媒体报道晶升股份自主研发的SCMP系列单晶炉已实现批量供应，为未来3年至5年碳化硅衬底向大尺寸迭代提供设备保障。
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