近期深圳嵌入式展会非常火爆，本人有幸进行参展，话不多说直接看看现场火爆场面。
给我最大的体会就是国产半导体的增长势如破竹，而且品类齐全！
通过展会使我对整体半导体发展有了芯的认识：
2025年中国半导体产业在成熟制程领域表现良好，但在先进制程仍面临挑战。
国产半导体设备在刻蚀、薄膜沉积等领域取得突破，如中微公司的5nm刻蚀设备已通过验证。
7nm及以下先进制程仍依赖进口设备（如EUV光刻机），国产化率不足。
中国已形成从设计、制造到封测的完整产业链，但各环节发展不均衡，高端设备和材料仍依赖进口。
半导体材料产业链覆盖基体材料、制造材料和封装材料，但高端光刻胶等关键材料国产化率低。
目前卡脖子问题就是先进制程设备（如EUV光刻机）、高端光刻胶、EDA工具等仍被国外垄断，国产替代进程加速但仍需突破。
新一代的年轻人需要不断地挑战突破，新工艺新设备需要不断开拓
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