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LED照明在高功率、高光效发展趋势下，散热问题成为影响性能与寿命的核心瓶颈。热电分离PCB（Thermal-Electric Separation PCB）通过将电路与散热路径分离，有效降低结温（Tj），从而提升LED光效和可靠性。 一、LED散热的核心挑战 LED芯片在发光过程中会产生大量热量，如果热量不能及时传导至散热器，会导致： 结温升高，引起光衰加快； 器件波长漂移，影响光色一致性； 驱动电路受热应力影响，可靠性下降。 二、热电分离结构在LED中的设计特点 垂直热通道 高热源芯片正下方设置金属导热柱或铜块，热量直接传递至基板背面，减少横向扩散损耗。 独立电气路径 电路层与散热层隔离，避免散热通道对信号布线产生干扰，提高电气稳定性。 低热阻界面 绝缘介质层采用高导热环氧或陶瓷介质，导热系数可达2~4 W/m·K甚至更高。 三、常用基板与材料选型 铝基板：轻量、成本低，适用于家用及商业照明。 铜基板：导热性能优异，适合舞台灯、高功率路灯等。 陶瓷基板（氮化铝）：兼具高绝缘与高导热性，用于车规级或精密光学照明。 四、加工工艺要点 热通孔钻削与金属化：保证导热通道直径与位置精度，金属镀层均匀无空洞。 层压与粘结：采用真空压合，消除气泡，降低热阻。 表面处理：沉金、无铅喷锡等需确保平整度，以便LED芯片与基板高效贴合。 热阻测试与老化试验：确保在额定功率下，芯片结温在安全范围内。 五、性能优势与行业趋势 更低结温：降低5~15℃的结温可显著延长LED寿命。 光效稳定：减少热漂移，保持光色一致性。 可靠性提升：减少热应力引起的焊点裂纹和材料疲劳。 随着LED向Mini/Micro LED、高功率COB封装方向发展，对热电分离PCB的精度、材料导热性能和结构设计要求将持续提高。未来，更高导热陶瓷基板与铜-陶瓷复合结构将成为高端LED照明的主流选择。
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