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[应用方案] 拆解芯圣开发板，焊接排针影响稳定性吗？

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lmq0v9 发表于 2025-8-28 01:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
为方便使用，把芯圣开发板拆成两部分并焊上排针，这样能给其他芯圣芯片下载程序。
但我担心焊接排针会不会影响开发板电气性能，导致通信不稳定，比如 SPI 通信时出现丢包之类的问题。
有用过类似操作的朋友分享下经验吗？

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