1. 功率半导体展区
主要展商：东芯半导体、威兆半导体、里阳半导体、真茂佳半导体等
展示重点：
硅基器件(MOSFET, IGBT)到第三代半导体(SiC, GaN)的前沿技术
美微科3000W TVS二极管采用优化的硅晶片和低热阻设计
2. 存储技术创新展区
核心展商：康芯威、康盈半导体、三星电子、美光科技等
亮点产品：
康芯威全自研高端存储主控芯片，突破技术壁垒
康盈半导体发布ePOP嵌入式存储芯片升级版，厚度仅0.75mm
三星HBM4定制化解决方案，单颗容量48GB
二、前沿技术展示
1. 功率器件创新
VBsemi"会呼吸的MOSFET"：
图腾柱PFC拓扑采用650V SiC MOSFET，效率达98.2%
独创银烧结封装技术，175℃下RDS(on)温漂系数仅1.3倍
MPS MPC24380电源模块：
获"年度优秀AI芯片奖"
采用Z轴供电架构，支持260A输出电流
2. 存储技术突破
康盈半导体新品：
ePOP芯片将eMMC与LPDDR集成，顺序读取300MB/s
PCIe 5.0固态硬盘，顺序读取14.5GB/s
美光科技HBM3E：
堆叠16层DRAM芯片，带宽突破1.5TB/s
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