一、FPC 基材特性与选型
FPC 性能取决于基材分子结构。PI 基材以芳香族环状结构实现 260℃耐温性，绝缘电阻达 10¹⁴Ω，线性热膨胀系数（CTE）12ppm/℃，与铜箔（17ppm/℃）匹配性佳，12.5-50μm 厚度中，25μm 规格因兼顾柔韧与强度，在折叠屏铰链区占 70%。
PET 基材为脂肪族链状结构，成本仅 PI 的 1/3，但耐温上限 120℃，CTE 达 70ppm/℃，适合智能手环等静态布线。PI/PET 复合基材通过共挤工艺将耐温性提升至 150℃，保留低成本优势，可穿戴设备渗透率年增 15%。
铜箔选择需匹配基材：压延铜经 90% 冷轧形成纤维晶粒，延展性超 30%，适配折叠屏动态弯曲；电解铜为柱状晶粒，延展性 10-15%，成本低 20%，用于家电静态弯曲场景。
二、核心制造工艺突破
基材预处理中，PI 需经 300-500W 等离子刻蚀 60-90 秒，使水接触角从 80° 降至 30° 以下，确保铜箔剥离强度超 1.0N/mm。压合采用 “阶梯升温法”，从 80℃（0.5MPa）升至 200℃（2.0MPa），每阶段保温 30 分钟，气泡率较传统工艺降 40%。
线路成型用 405nm 紫外激光 LDI 技术，配合真空吸附，实现 25μm 线宽 / 间距，精度较传统曝光提 3 倍。蚀刻用 “酸性氯化铜 + 过硫酸铵” 体系，Cu²+ 浓度 180-220g/L，温度 48±1℃，加 0.8g/L 苯并三氮唑，蚀刻因子超 4:1，避免细线路过蚀。
覆盖膜贴合用无胶型，180℃/1.5MPa/60 秒热压实现分子键合，挥发物残留减 50%，125℃/1000 小时老化后绝缘电阻仍超 10¹³Ω。折叠区用激光开窗，精度 ±5μm，防边缘应力开裂。
三、工艺与基材协同设计
3oz 厚铜 FPC 压合采用 “铜箔 + 胶水 + 基材” 结构，胶水厚 50μm（常规 25μm），180℃保压 120 秒，厚铜区气泡率≤0.01 个 /cm²。超薄 1/4oz 铜箔（9μm）需真空压合（真空度≤-0.095MPa）防褶皱。
高频场景中，5G 毫米波天线 FPC 用 Ra≤0.1μm 超光滑电解铜，配 12.5μm 低损耗 PI（介电常数 3.0±0.2），信号传输损耗降 0.3dB/cm@28GHz，较传统方案提 40%，体现工艺与基材精准匹配的重要性。
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