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在贴片加工中影响元器件移位的原因
将表面组装好的元器件精密准确地安装到PCB的固定位置是SMT贴片加工的主要目的。但在加工的过程中，也会出现一些问题，从而影响贴片的质量，其中比较常见的就有元器件位移的问题。那么今天，英特丽的小编就给大家介绍一些，元器件移位的原因有什么吧。
不同封装移位原因区别，一般常见的原因有： (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位)； (2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)； (3)焊盘设计不对称； (4)大尺寸焊盘托举(SOT143)； (5)引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm； (6)元器件两端尺寸大小不同； (7)元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位； (8)旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等； (9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位； (10)凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
针对具体原因处理： 由于再流焊接时，元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位，应该做好以下工作： (1)焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上； (2)合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准； (3)设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。
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