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SMT贴片加工中对焊盘的要求
SMT贴片加工对焊盘有一定的要求，而一个比较好的焊盘设计能够为后续的PCBA电路板的制造奠定更加牢固、高效的基础。今天英特丽专业的技术人员将为您介绍一下SMT贴片加工中焊盘的有什么要求，一起来看看吧。
1、对于波峰焊接面上的SMT元件，较大元件(如三极管、插座等)的焊盘应适当增加。例如，SOT23的焊盘可以加长0.8-1mm，以避免元件“阴影效应”造成空焊。
2、焊盘的尺寸应根据元器件的尺寸确定。焊盘宽度等于或略大于构件的焊条宽度，焊接效果最好。
3、一般在两个相互连接的元器件之间，我们会避免使用单个大焊盘，这是因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间。通常采用的正确做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。
4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔，否则在REFLOW过程中焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走会产生虚焊.少錫，还可能流到板的另一面造成短路。
以上四点就是SMT贴片加工中对于焊盘的要求，希望本篇文章能够帮助到您~
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