a） 数字电源和模拟电源分割；
b） 数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接大地；
c） 保证系统各模块资源不能冲突，例如：同一 I2C 总线上的设备地址不能相同，等等；
d） 阅读系统中所有芯片的手册（一般是设计参考手册），看它们的未用输入管脚是否需要做外部处理，如果需要一定要做相应处理，否则可能引起芯片内部振荡，导致芯片不能正常工作；
e） 在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便，或者以小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计，这点需要硬件设计人员懂得底层软件开发调试，要求较高；
f） 功耗问题；
g） 产品散热问题，可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇，产品机箱也要考虑这个问题，不能把机箱做成保温盒，电路板对“温室”是感冒的；还要考虑产品的安放位置，最好是放在空间比较大，空气流动畅通的位置，有利于热量散发出去；
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