在 SMT（表面贴装技术）加工流程中，焊接是决定电子元件与电路板连接可靠性的核心环节。良好的 SMT 焊接质量，直接影响电子设备的稳定性、使用寿命及性能发挥，尤其在汽车电子、工业控制等对可靠性要求极高的领域，焊接工艺的把控更是重中之重。
一、SMT 焊接的核心原理
SMT 焊接主要依赖焊膏的热化学反应实现元件与电路板的连接。焊膏由焊锡粉末、助焊剂及添加剂组成，在回流焊炉的温度循环作用下，助焊剂先去除焊盘与元件引脚表面的氧化层，降低焊接表面张力；随后焊锡粉末受热融化，形成均匀的焊锡合金层，待温度冷却后固化，将元件牢牢固定在电路板焊盘上，形成导电与机械连接的双重作用。
二、影响 SMT 焊接质量的关键因素
1、温度曲线控制
回流焊的温度曲线是焊接质量的 “生命线”，需根据焊膏类型、元件特性精准设定。典型温度曲线分为预热区、恒温区、回流区和冷却区：预热区需缓慢升温（速率通常 1-3℃/s），避免元件因温差过大受损；恒温区（150-180℃）需保证助焊剂充分活化，同时防止焊锡提前融化；回流区需达到焊锡熔点（通常 217-225℃）并保持适当时间（30-60s），确保焊锡完全润湿焊盘与引脚；冷却区需快速降温，形成致密的焊锡合金结构，提升焊接强度。
2、焊膏质量与应用
焊膏的锡铅比例、粉末粒度及助焊剂含量，直接影响焊接效果。例如，无铅焊膏（如 SAC305）熔点更高，需匹配更高的回流温度；细粒度焊膏（如 Type 5）更适合微型元件（01005 规格），但对印刷精度要求更高。此外，焊膏印刷厚度需控制在 ±10% 误差内，过厚易导致桥连，过薄则可能出现虚焊。
3、元件与焊盘预处理
若元件引脚或电路板焊盘存在氧化、油污等问题，会导致焊锡无法充分润湿，形成 “假焊”。生产前需通过超声波清洗去除焊盘油污，对氧化严重的元件进行镀锡或浸锡处理，确保焊接表面的清洁度与活性。
三、SMT 焊接常见问题及解决策略
1、虚焊：表现为焊锡与焊盘 / 引脚连接不牢固，多因温度不足、焊膏量过少或表面氧化导致。解决方法：优化回流温度曲线，确保回流区达到焊锡润湿温度；调整钢网开口尺寸，保证充足焊膏量；加强元件与焊盘的预处理。
2、桥连：相邻焊盘间出现多余焊锡，导致短路。主要源于焊膏印刷过多、钢网开口偏移或元件贴装偏移。解决策略：缩小钢网开口尺寸（尤其是细间距元件），提高贴片机定位精度（±0.02mm 以内），焊接后通过 AOI 设备及时检测并返修。
3、立碑现象：片式元件（如电阻、电容）一端翘起，多因焊盘受热不均或焊膏量差异导致。应对方法：设计对称的焊盘尺寸，确保元件两端焊盘同步升温；调整焊膏印刷量，避免一端焊膏过多。
随着电子元件向微型化（如 008004 规格）、高功率方向发展，SMT 焊接技术正朝着 “高精度、低损耗、智能化” 升级。
未来，激光焊接、真空回流焊接等新技术将逐步应用，进一步提升焊接质量的稳定性与一致性，为高端电子制造提供更可靠的工艺支撑。
|
|
