21ic电子技术开发论坛 › 已关闭版块 › HOLTEK单片机 › 关于和泰单片机炼烧写程序的问题
返回列表 发新帖我要提问

关于和泰单片机炼烧写程序的问题

[复制链接]
 楼主| zcs5288 发表于 2009-7-3 14:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
单片机, 烧写程序, MCU, AVR, COB
以前都用AVR系列的MCU，最近由于项目需要。想用HT的，但是不知道HT哪种COB绑定的MCU怎么烧写程序。希望各位大侠多多指导。
回复 赏

举报

相关帖子
holtek_fae 发表于 2009-7-10 15:19 | 显示全部楼层

holtek

合泰有好几个版本烧写器,不知你要用那个mcu.
回复 赏

举报

winhiwang 发表于 2009-7-27 09:48 | 显示全部楼层

FLASH的用ISP烧写功能,OTP的用并行烧写功能,都需要引出接触点

  
回复 赏

举报

glenn_dgl 发表于 2009-9-1 21:48 | 显示全部楼层
COB绑定直接上掩膜片得啦
回复 赏

举报

tyw 发表于 2009-9-11 22:07 | 显示全部楼层
HT大部分型号cpu都有OTP封装片及OTP裸片提供,少量开发可选OTP封装片,不必用COB绑定
这样的话,用转接弹性座就能烧录cpu了.
cob绑定,一般需要引出10个点,做专用卡座,用弹簧针引出这10个点,较麻烦的.
回复 赏

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

zcs5288

7

主题

21

帖子

0

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部