TI的OPA551UA 和OPA551PA在芯片设计时，是否是同样的设计方案。

发表于 2018-12-23 16:36

发表于 2018-12-23 16:39

你遇到什么问题了

发表于 2018-12-23 16:44

我实验室在购买了OPA551UA在自己设计的电路中没有实现功能，但是选择了OPA551PA封装芯片实现了功能。

发表于 2018-12-23 16:48

设计是一样的。我也遇到过这种情况发现我的贴片封装芯片是假片子。白白调试一个月。

发表于 2018-12-23 16:51

购买芯片时还需要慎重啊现在很多片子都是假的哎中国的电子市场鱼龙混杂呵呵

发表于 2018-12-23 16:54

嗯，一般还是建议直接购买原装的片子价格贵点但质量可靠呵呵

发表于 2018-12-23 16:57

嗯，知道了，多谢大家

发表于 2018-12-23 17:04

关键是UA 和PA的区别

发表于 2018-12-23 17:07

UA和PA两种不同封装

发表于 2018-12-23 17:12

UA和PA的测试数据是相同的，不同的是封装方式

发表于 2018-12-23 17:15

这个结合资料的看看，是有区别的

发表于 2018-12-23 17:18

只是封装不同, 也不能简单地说设计是一样的.

发表于 2018-12-23 17:23

因为热阻不同带来的功率输出能力和散热方面的问题是不同的

发表于 2018-12-23 17:26

这个得看是不是芯片的问题的

发表于 2018-12-23 17:31

嗯，预料中的结果，先结贴吧，多谢大家啦

发表于 2018-12-23 20:47

两者的区别是封装的不同，OPA551UA是SOIC的封装，OPA551FA是PDIP的封装，还有一个是OPA551FA是DDPAK/TO-263的封装。

发表于 2018-12-24 21:03

就是封装不一样, 功能一样, 用起来应该没有什么区别, 除非散热方面, 如果功率应用, 可能有区别

发表于 2019-11-26 15:58

yszong 发表于 2018-12-23 17:23
因为热阻不同带来的功率输出能力和散热方面的问题是不同的

贴片的需要主要散热，PCB布线时考虑散热应该问题不大了

发表于 2019-11-26 16:02

贴片封装PCB布线时注意散热，把散热引脚铺铜散热

发表于 2019-11-26 16:03

贴片封装PCB布线时注意散热，把散热引脚铺铜散热

[技术求助] TI的OPA551UA 和OPA551PA在芯片设计时，是否是同样的设计方案。