[技术文档] 第三大家族--航顺芯片HK32F103 家族系列

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 楼主| HSXP063 发表于 2020-6-28 13:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 HSXP063 于 2020-7-14 08:30 编辑

航顺芯片第三大家族  高性价比HK32F103系列
PIN T0 PIN 兼容国外产品,软件全兼容
32位M3 内核高达120M 主频,
高达512M FLASH   65K SRAM
5路串口,3路 SPI ,2路IIC
内置DAC,SDIO,FSMC DMA 等模块
48PIN-144PIN 可选
内置航顺自主USB2.0模块 ,支持免晶振方案
内置CAN2.0模块  支持2.0A/2.0B规范

HK32F103x8xBT6数据手册_v1.1.1.pdf

1.97 MB, 下载次数: 76

HK32F103x8xBT6A数据手册_v1.1.1.pdf

2.48 MB, 下载次数: 129

HK32F103xCxDxE数据手册_v1.0.9.pdf

2.16 MB, 下载次数: 74

zeshoufx 发表于 2020-7-6 13:47 | 显示全部楼层
谢谢分享,,,
Sunriver_Yao 发表于 2020-7-16 11:26 | 显示全部楼层
用户手册(TRM),参考设计,SDK/BSP,哪里下载呢?
zhjerry 发表于 2020-7-16 15:59 | 显示全部楼层
请问 “内置航顺自主USB2.0模块 ,支持免晶振方案” 指的哪一款芯片? 看了3款芯片的DATASHEET都没有看到这个功能。
另外简单的瞄一眼就发现DATASHEET错误太多了。
chinashenzhen 发表于 2021-3-22 12:00 | 显示全部楼层
zhjerry 发表于 2020-7-16 15:59
请问 “内置航顺自主USB2.0模块 ,支持免晶振方案” 指的哪一款芯片? 看了3款芯片的DATASHEET都没有看到这 ...

连他们公司的网站地址都打错。就不要看资料了。这样的芯片你敢用?
湖南飞哥 发表于 2021-3-25 20:23 | 显示全部楼层
我实际测试,HK32F103C8T6 根本就不能用,PLL都有问题,串口也有问题,
不敢使用了。建议大家使用 GD或者 CKS。
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