关于晟矽微单片机MC32P7030测试时芯片解锁问题

本人最近在利用数字测试系统开发晟矽微MC32P7030测试方案，开发过程中发现单片机在测试前需要解锁，厂家提供的测试Pattern，我在查阅时发现跟实际芯片管脚有点对应不上，不知论坛是否有熟悉这块的大神指点下！非常感谢！
如下图：
这个是解锁的向量文件，HEAD那块的管脚映射对应括号里每一个向量状态
但是我在看芯片手册时，有两个疑问：
1、MC32P7030没看到有16Pin的芯片，只有14Pin的芯片
2、HEAD对应的管脚与实际芯片管脚顺序也对应不上
第二个应该是P02，但是HEAD里面是P54

另外还有一个不懂的地方，这个X和0具体表示什么意思？
第一行的分号是不是应该放到TS0前面去，放错了位置？
是不是应该这么写：START1：   （XXX0XXXXXXXXX0）;  //TS0

还请有知道了解的大神指导下，万分感激，我都搞蒙了

图片好像没上传成功，重新上传下！