CubeIDE 调试器 - 如何控制编程/擦除闪存的大小？

在单核 H743 或 H753 上调整boot程序和应用程序存储区域。

boot加载程序位于 bank1 的扇区 0 中，应用程序位于扇区 1 中。

当我开始调试boot程序加载应用程序时，会擦除扇区 1 和扇区 0。

每个程序都远低于 128K，将 FLASH 的大小定义为 128K。

假如我想刷写两个程序则需要先放置扇区 0 映像 （botloader），然后是扇区 1 。

如何分别擦除这两个扇区呢，扇区0什么时候擦除，扇区1是在boot中擦除？

扇区0（Bootloader）：仅在更新Bootloader时擦除，通常由开发人员手动操作或通过调试工具完成。
扇区1（应用程序）：由Bootloader在需要更新应用程序时擦除，确保应用程序更新的独立性。
避免同时擦除：通过精确的扇区擦除代码或调试工具配置，避免同时操作扇区0和扇区1。

在STM32H743/H753双Bank Flash架构中，需精确控制Bootloader（扇区0）和应用程序（扇区1）的擦除逻辑，避免误擦除导致系统崩溃

可通过调试接口（如ST-Link）：在开发阶段，使用STM32CubeProgrammer等工具单独擦除扇区0并烧录新Bootloader

若需Bootloader自更新，需设计双Bootloader机制（主Bootloader和备份Bootloader），Bootloader启动后，检查是否需要更新应用程序（如通过标志位或通信协议）

若需更新，擦除扇区1。将新应用程序写入扇区1。验证应用程序的完整性。跳转到应用程序执行

在擦除和写入Flash前，必须调用HAL_FLASH_Unlock()解锁Flash。操作完成后，调用HAL_FLASH_Lock()重新锁定Flash，防止误操作

STM32H7系列支持双Bank架构，可利用Bank2作为备份区域，实现更安全的更新机制。

确保Bootloader和应用程序的启动地址正确配置（如Bootloader在扇区0，应用程序在扇区1）。通过BOOT_ADDR或OPTION_BYTE配置启动Bank

在Flash操作期间，应禁用中断，避免中断服务程序修改Flash内容

关键点：Bootloader和应用程序需严格限制在各自扇区内，避免跨扇区操作

在Flash操作中添加错误处理逻辑，如擦除失败、写入失败等情况。先单独测试Bootloader的擦除和写入功能。再测试应用程序的更新和跳转功能