"如果把地和电源层调一下也许可能在SI方面会更好点吧,个人意见,呵呵!"<br /> 直接看图的话可能会觉得第二层是电源,其实第二层是GND和PGND(PGND沿板边),因为第一层走线较多,而且高速线较多,所以第二层是完整的地平面,使用的是负片,所以看不到。<br /> 有少量布线的棕色中间层是第三层,其中的部分走线是在操作FLASH等慢速EMIF器件接口时才起作用的,应当说是在这样的密度下四层板能做到的“无耐的折衷”了。中间的狭缝还有底层的信号设计都尽可能的为设计提供最合理的回流路径,降低EMC和共路耦合造成的串扰...
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