画了块STM32的核心板，有晶振，欢迎大家拍砖！

发表于 2009-3-28 16:55

正面 https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20093/2009328165130798.jpg   反面没什么东西，只有3个电容！请问大家晶振这样设计是否合理？谢谢了！

发表于 2009-3-28 17:04

https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20093/200932817118950.gif

发表于 2009-3-28 17:42

发表于 2009-3-28 17:55

建议IC向右挪一点

发表于 2009-3-28 18:11

除了以上的，建议焊盘走线要补泪滴，铺铜间距拉开点，你的地铺的很完整，但是你连接到地的焊盘你觉得用烙铁好焊接吗？间距真的要拉开，我都看不清间距

发表于 2009-3-28 18:41

最起码，5032的要求，不过分吧？

发表于 2009-3-28 19:14

晶振附近不要有其他器件,晶振时钟线正面走线,周围包地并且包地的地线每隔一段距离打孔,   晶振背面铺铜接地   晶振周围千万不要放任何器件,保持干净和良好接地

发表于 2009-3-28 19:24

发表于 2009-3-28 20:19

是否用有源晶振是否更好呢？请教大家 这里有两个晶振，小的那个是32.768K的，大的是8M的。晶振周围只有几个谐振电容，旁边是插针，用来接别的板子的。

发表于 2009-3-28 21:39

发表于 2009-4-3 15:27

价格略贵，还要设置成bypass，没必要。 但，贴片，晶振，还是应该的。

发表于 2009-4-7 08:33

发表于 2010-5-10 15:40

大哥，小弟也正在做STM32的PCB是，V2。刚接触，像晶振这个元件，不知道封装尺寸。希望你能给小弟一点帮助！（是做毕业设计的）邮箱：hiwanglin@163.om

发表于 2010-5-11 21:34

正面芯片底下有必要铺铜么？
那个离芯片引脚太近了

发表于 2010-9-27 21:54

很好很强大

刚才图太大了，现在可以了，欢迎大家给意见