LED芯片对静电的要求很高，静电击穿器件使其失效是在不知不觉中发生的，被静电损坏的LED不能用筛选方法排除，所以只有做好预防措施，建议一套防静电（ESD）生产工艺和测试流程规范。这对提高LED产品质量及成品率是十分关键的。主要的措施包括：
1、各环节要尽量减少接触这类LED器件的人数,限制人员不必要的走动，搬推椅子。
2、使用导电率好的包装袋来包装LED。
3、应戴上手套接触LED器件（但不能戴尼龙和橡皮手套）。
4、取出备用的LED器件后不要堆叠在一起，器件尽量不要互相接触。从包装袋中取出而暂时不用的器件，应用防静电袋包装起来。
5、取出备用的LED器件后不要堆叠在一起，器件尽量不要互相接触。从包装袋中取出而暂时不用的器件，应用防静电袋包装起来。
6、LED芯片的存放可放入专用的防静电的防潮柜.
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