本帖最后由 LED狂人 于 2014-7-23 09:14 编辑
有机硅聚合物材料在电子工业中获得了广泛的应用，包括用于当今集成电路的制作过程和作为整个器件的组成结构。聚合物之所以获得广泛应用在于它能够设计合成出对已知用途所要求的具有精确功能性和性质的材料。值得注意的是，聚合物材料用作平版印刷成像材料及介电、钝化和绝缘材料，在很大程度上，器件工业所取得的进步依赖聚合物材料技术的发展。
电子灌封胶——红叶硅胶
在过去短短的几十年里，一种典型的集成电路（IC）元件的美中功能的花费降低了三个数量级以上，而性能却有待提高。这项成就主要通过稳固降低最小器件尺寸使得扩大集成规模成为可能。在1975年，工艺水平元件的器件是在7~9um范围，而到了1998年，生产处的元件所用最小器件为0.25~0.35um，这项显著的进展是增加精度和不断减少器件尺寸仿造复杂薄膜结构的直接结果。
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