电脑的并口地是和电源插座地线连接在一起，ARM地呢？

我用万用表测试发现，PC机的并口的地和电源地线的地是短接在一起的，他们是如何短接的了？是通过了类似于电感的原件短接的吗？还是直接短接？
并且我发现示波器的表笔的地也是和电源地线短接的。
其实这个问题是我们在调试的ARM9 （AT91RM9200）模块时发现的。ARM9模块插在背板上，背板提供+24V电，ARM模块是通过DC-DC电源供电工作的。当ARM9工作时，我们抖动背板时，ARM经常跑死，软件看门狗也不起任何作用。最后发现，如果把计算机的并口连接在下载口时，就不跑死了。更有趣的是，把示波器的表笔的夹子夹在ARM内部数字地上时，不论如何抖动板子，也不会跑死。最后，我猜测，是通过并口或示波器把ARM内部数字地短接到大地上。
请问各位大侠，是否能解释这个现象。还有我能把ARM的数字地直接短接到交流电源的地线上吗？还望赐教！

我直接将ARM内部数字地与交流电源大地相连，但ARM跑死的更容易了。为什么啊？现在又没有解决思路了。

谢谢，上面大侠，我也意识到是关于浮地系统与接地系统的问题，这几天正在看，但知识太零散了，不系统。
今天实验又有新的进展了。我把我们电路板的照片传上来，大家一起研究下，能找到问题的本质。
看了我们板子的照片您就知道，我们的一个模块是两块板子拼接在一起的。电路原件是在小端板上。另一块板子，我们称为大端板，是把小端板上的下载口、ARM的串口等信号线连接到背板上。
大端板和小端板都在板子边缘包了一圈大地，通过铜镙柱和中间的插针连接在一起，再通过小端子打插针引到背板上的大地。但目前大地什么也没有接。（这很重要？）
今天我们把模块从背板上拔下，单独供电。发现如果没有大端板，如何振动，都不跑死。但接上大端板后，很容易跑死。看样子不是背板问题了。又发现，把手放在铜镙柱上，就是板子外围包的一圈大地（一圈本想接大地铜）上时，就跑死了。用万用表打，它没有和任何信号短路啊！突然想起了网上看到的一段论述：“浮地与接地; 系统浮地,是将系统电路的各部分的地线浮置起来,不与大地相连。这种接法,有一定抗干扰能力。但系统与地的绝缘电阻不能小于50MΩ,一旦绝缘性能下降,就会带来干扰。”
会不会是系统与外圈地的绝缘电阻不能小于50MΩ了吗？于是我把一个模块的内部数字地和外圈地短接了。在没有上背板单独供电情况下，没有跑死。上背板后，抖动，拔插其他模块，也没有跑死。于是，我把其他模块也做了同样处理，经过几个小时了，目前还没有跑死。
当然我也没有可以高兴的。一是因为，早已习惯了这种打击，那就是本以为已经找到解决问题的方法了，但过段时间过又被事实证明不行。二是，即使解决了问题，也不清楚为什么，问题的本质是什么啊！
所以希望大家一起探讨，如果您需要什么数据，要我做什么实验，我一定提供。

照片二

在
http://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=34&page=1&t=2866628&tp=%u7535%u8111%u7684%u5E76%u53E3%u5730%u662F%u548C%u7535%u6E90%u63D2%u5EA7%u5730%u7EBF%u8FDE%u63A5%u5728%u4E00%u8D77%uFF0CARM%u5730%u5462%uFF1F
上照片要小些，便于查看，特别是你的网速不快，可能看不见这大的照片。麻烦了。

昨天做了实验，发现问题其实在小端板（ARM板）上也有。当从背板上取下模块，用手触摸外圈包独立的大地（其实什么也没有接的铜皮），也会跑死。哪怕是触摸到被阻焊层覆盖的部分，也会跑死。这时才想起，死铜的干扰。以前只是知道不能有死铜，但不清楚的会产生何种干扰。我用1M的电阻接在ARM地和那圈死铜上。用示波器打电阻两端电压。当用手触摸，发现峰峰值有9V以上，更搞笑的是不同人触摸，峰峰值大小不一样呢。这和体重有关吗？哈哈
不过同样发生在Infineon的XC164上，它是16位单片机。就没哟跑死过。这是说明ARM 抗干扰差，还是ARM速度快？
我还想问如果要深入了解这个问题，还需要掌握那些知识了？是射频吗？

产品即使不连接大地，也不应该会死机，会死机说明你还有问题

要保证这一点之后，再去接大地！！！！！！！！！！！

我都是这样做的