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[51单片机] 当初晶振为什么不做在单片机里？

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飞云腾龙 发表于 2015-12-24 15:55 | 显示全部楼层
cov0xt 发表于 2015-12-23 17:08
某某官网上说，集成高精度晶振……

能信吗……

见过DS12887吧，见过就知道，没什么不能集成的
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gx_huang 发表于 2015-12-24 16:04 | 显示全部楼层
飞云腾龙 发表于 2015-12-24 15:55
见过DS12887吧，见过就知道，没什么不能集成的

见过，问题是，这个也算集成电路吗？最多算一个模块，无非在一个PCB上，集成了晶体、电池等电路，再加一个塑料封装，这不是集成电路的芯片工艺。
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user12have 发表于 2015-12-24 16:06 | 显示全部楼层
期待集成了晶振的单片机早日普及。
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autopccopy 发表于 2015-12-24 19:10 | 显示全部楼层
user12have 发表于 2015-12-24 16:06
期待集成了晶振的单片机早日普及。

晶振是石英，不能在硅芯片生成的。
RTC芯片因精度的问题，有将微型晶振及匹配的电容封装在一起，保持SOP的封装，这个NXP及日本精工都有相关的产品。至于有些是用PCB封装在一起的就称为模块了。

单片机内置的RC震荡器经过补偿可以满足串口通讯及部分低速USB通讯，但需要精确计时则还是需要外接晶体振荡器的。
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user12have 发表于 2015-12-25 10:50 | 显示全部楼层
autopccopy 发表于 2015-12-24 19:10
晶振是石英，不能在硅芯片生成的。
RTC芯片因精度的问题，有将微型晶振及匹配的电容封装在一起，保持SOP的 ...

谢谢指点。
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dhming 发表于 2015-12-29 10:49 | 显示全部楼层
内部RC的精度和温漂已经可以做到1%的误差了（2.0~5.5V,-40~80度），但要做到晶振的几百PPM的温漂，很难做到
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luckyzy 发表于 2015-12-29 14:45 | 显示全部楼层
我想最初应该是基于工艺和价格因素，到现在的话应该价格的考量会更多一些了。
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qinziming 发表于 2015-12-29 15:53 | 显示全部楼层
应该是技术原因
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city520boy 发表于 2015-12-29 15:56 | 显示全部楼层
很不错啊，哈哈，领教了
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13395410441 发表于 2016-1-26 18:03 | 显示全部楼层
姐姐，精震集成进去就不那么容易精确了吧
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ywlzh 发表于 2016-1-27 09:43 | 显示全部楼层
理论与实战还是有区别的，现在单片机内部晶振做时钟的都是在25度的情况下，实际情况如何呢？温度相差越大，误差越大，现在还是有大部分人在用外部晶振的，想要但是单片机内部集成晶振，这也说明了科技在进步，楼主就期盼内部晶振的准确度越来越高吧！
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