21ic电子技术开发论坛 › 已关闭版块 › English Corner › Surface Mount Lead Bend
返回列表 发新帖我要提问

Surface Mount Lead Bend

[复制链接]
 楼主| yczhang 发表于 2009-11-6 15:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
Mount, Surface, AD, 芯片, sd
Surface Mount Lead Bend和Surface Mount; Tape and Reel分别是什么意思?
我在看光耦6N137的手册,上边对6N137S的描述是Surface Mount Lead Bend,对6N137SD的描述是Surface Mount; Tape and Reel
我的理解是6N137S是用于手工焊接的贴片芯片,6N137SD是用于贴片机的包装形式的芯片,这样的理解对吗?
回复 赏

举报

相关帖子
 楼主| yczhang 发表于 2009-11-11 17:03 | 显示全部楼层
怎么没人回呢?
回复 赏

举报

ejack 发表于 2009-11-11 19:53 | 显示全部楼层
往前翻一页，图中都有。
S是普通贴片型号，Lead Bend是表示其管脚为向外弯折，没有特别说明其包装形式。
SD也是贴片型号，但包装形式为盘带，可直接用于高速贴片机。
回复 赏

举报

 楼主| yczhang 发表于 2009-11-12 14:10 | 显示全部楼层
那6N137S适合贴片机焊接吗
回复 赏

举报

ejack 发表于 2009-11-12 17:30 | 显示全部楼层
没有卷带怎么上料？DSO-8的小片子也没法用托盘啊（质量太轻）
回复 赏

举报

 楼主| yczhang 发表于 2009-11-13 13:37 | 显示全部楼层
这么说6N137S就是没有用盘带包装的形式了,只是用来手工焊的了吧
回复 赏

举报

 楼主| yczhang 发表于 2009-11-13 13:39 | 显示全部楼层
http://www.fairchildsemi.com/ds/6N%2F6N137.pdf
回复 赏

举报

youyuan365 发表于 2010-1-31 20:22 | 显示全部楼层
难啊 太专业啦
回复 赏

举报

chunyang 发表于 2010-2-5 20:17 | 显示全部楼层
Surface Mount Lead Bend指弯角的表贴型封装，S型是管装的，SD型是盘装的，Tape and Reel就是盘状包装的意思，二者都可以用于自动贴片机，但上料机构不同，管装的不是所有贴片机都能用，盘装的则都可以。
回复 赏

举报

chunyang 发表于 2010-2-5 20:25 | 显示全部楼层
补充：一般多功能型自动贴片机大多可配振动Feeder，管装SMD器件和盘装SMD器件均可自动贴装，高速机则需要使用盘装料。
回复 赏

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

yczhang

60

主题

454

帖子

0

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部