求教大家stm32的晶振应该怎样铺地？

登录 · 发表于 2016-3-15 22:45

是直接糊在一起，全板子铺地，如下图

（图1）

还是单独铺地，然后通过一条细线连接在大地。哪种比较好呢？我是按照图1直接全铺在一起了，但是领导说这样不好，不能直接糊在一起。。。我看领导之前画的板子大都是按照图2的方式画的，为什么要单独铺地，然后通过细线连接呢。。请大家指教。

（图2）

发表于 2016-3-17 17:48

1.2都可以的
讲究用2的话是怕电源干扰到晶振

发表于 2016-3-17 17:58

1 2 都可以的
基本分不出区别
倒是你要注意这2点：晶振不用贴片的 3225呢？然后铺铜间距设大点接地十字设宽点

发表于 2016-3-19 10:16

jjjyufan 发表于 2016-3-17 17:58
1 2 都可以的
基本分不出区别
倒是你要注意这2点：晶振不用贴片的 3225呢？然后铺铜间距设大点接地十字 ...

谢谢您的建议。我回去修改过来。
1.铺铜间距是指铺铜与其他网络，原件，焊盘之间的距离么？默认的好像是10mil.您一般设置多少？
2.焊盘接地十字大一些更有益于焊接么？

谢谢。

发表于 2016-3-19 10:17

forgot 发表于 2016-3-17 17:48
1.2都可以的
讲究用2的话是怕电源干扰到晶振

您的意思是晶振与dc.dc有一点近是么？

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