特色MCU之七------小型化封装之uQFN28 4X4 KF8F4156

发表于 2024-9-9 20:03

希望以后有机会能用上！

发表于 2024-10-9 06:36

可以引入开发板，或者参数会和手册一样。

发表于 2024-10-9 19:42

微型包装主要用于小型设备

发表于 2024-11-4 06:42

像qfn这种封装芯片，怎么才能做手工焊接？

发表于 2024-11-8 21:52

封装与芯片散热性能的联系如何？

发表于 2024-12-7 15:51

这是该型号MCU的唯一封装方法吗

发表于 2025-1-5 17:41

售价2元左右，比stm8贵，但性能未必比stm8好。

发表于 2025-1-6 22:02

如果能在介绍产品的时候贴上芯片的图片就太好了。

发表于 2025-1-7 08:51

未来AI 发表于 2024-11-4 06:42
像qfn这种封装芯片，怎么才能做手工焊接？

针筒式锡膏涂到焊盘，放上芯片，热风枪一吹，完美

发表于 2025-1-8 12:40

Qfn封装得很好，又可以节省一些空间

发表于 2025-2-9 18:48

有烧芯片和烧芯片设备的可以联系我，我帮你解决问题。

[华山论剑] 特色MCU之七------小型化封装之uQFN28 4X4 KF8F4156