单片机的数字地和模拟地

发表于 2011-3-2 11:14

小弟有一问题请教，单片机的数字地和模拟地在内部是连在一起的，在外部应该怎样处理呢？按照单点接地的原则，应该是模拟地与电路部分的模拟地并联，数字地与电路部分的数字地并联，最后都在电源地处单点连接，并用0欧电阻隔离；但我也看到有人在单片机附近就用0欧电阻将单片机的数字地和模拟地连接起来了，不知在布线的时候是不是就将电路部分的模拟地和数字地在单片机附近单点接地，然后再连接到电源地。
不知怎样处理了。
还有一小问题，0欧电阻的哪一端与电源地相连？接模拟地的那一端还是接数字地的那一端？我感觉是模拟地那端，数字电源和模拟电源也是同样接法（但用的是电感隔离，加一小电容接地），不知对否。

发表于 2011-3-2 12:12

re LZ：

单点连接是必须的，至于在何处汇集要看具体设计（这涉及到模拟部分的“大小”），类比树枝的汇集可以是靠近主杆部或近树梢。地的连接不必使用“0欧电阻”，直接连即可。单片机的模拟电源引脚（若有的话）可由电源（供数字电源引脚）经一个LC滤波提供，MCU中ADC基准电压的电源供给也是如此。

发表于 2011-3-2 14:11

2# HWM
首先表示感谢！但还有疑问：
1、为什么电源出来先接数字电源，再经过LC滤波，再接模拟电源呢？模拟、数字电源位置能否调换？
2、这个LC电路的具体参数怎样计算？还是大概10uH、104即可？
3、关于模拟地、数字地的汇集点，我还是没看懂你说的，能否再详细解释一下，谢谢！

发表于 2011-3-2 14:40

to 3L：

单片机系统一般只有一个直流电源供电，模拟和电压基准电源可以有此电源经LC滤波后供给。L、C取值要看模拟部分的负载特性和纹波要求，所列数值基本可以。数模地之汇集点如上所说要看具体的系统情况，原则是模拟和数字（类似两树的两个分枝）部分就近单点连接。如果是整个板分成摸数两部分且需连接的话，则在地线板级入口处汇集。

发表于 2011-3-2 17:44

4# HWM
那这个电感在布局时，是放在电源模块那里还是靠近单片机放置？

发表于 2011-3-2 17:50

to 5L：

放置在模数分水岭间（即分界处）。

发表于 2011-3-2 18:51

6# HWM
晓得了。
按照“数模地之汇集点如上所说要看具体的系统情况，原则是模拟和数字（类似两树的两个分枝）部分就近单点连接。”这句话，是不是把单片机的模拟地和数字地之间用0欧电阻相连，然后用一粗导线接至电源地？

发表于 2011-3-2 19:11

to 7L：

就地线而言，如果采用地层或铺铜的话，不用区分模拟和数字地，只要保证相对完整和接入的可靠。但若采用走线方式的话，那就是从信号地（电源地）的板级接入口开始用粗线引入，在合适地方分叉，一支至数字电路，另一支至模拟电路。地的走线尽可能的粗些（不用0欧电阻）。

发表于 2011-3-2 21:05

8# HWM
我在网上看的大部分的处理方法都需要采用电感、磁珠或是0欧电阻来隔离，以此来防止数字地干扰模拟地，为什么不需要呢？

发表于 2011-3-2 21:17

进来看看。

发表于 2011-3-2 22:53

顶 hwm

分开走线是为了防止串扰。地线并非真正理想的地线，也有阻抗。高频数字噪声，脉冲，或者大电流通断都会经过地线影响模拟电路或者数字电路。

发表于 2011-3-2 23:14

我觉的既然在单片机内部已经连到一起了，外部再单点接地意义不大了，还不如添加完整的地平面，来降低地线阻抗更加有效果

发表于 2011-3-4 19:33

回复楼上的整个地平面------这个要看具体问题来---具体电路来说的。楼主问的也含糊。。。。模拟地和数字电的问题在专门的EMC书籍里面讲的很透彻。。。。不能片面的理解。不同电路不同的处理方式。不同的层数也不一样的。。。但树枝状，减少环路是肯定的做法。。。。。至于说是完整地平面还是单点连接---或者是电感电容电阻磁环等等的--以及单点铺铜---要具体问题具体分析-----建议多看看MEC的书籍。熟悉模拟数字电源地大地---等等否则片面的强调会引起歧途的....

登录 · 发表于 2011-3-4 21:34

我们用的都是低频信号，高频信号已经被隔离，所以单片机周围没有可以做一点接地。

发表于 2011-5-24 19:54

电感和磁珠的取值是个问题，很多人都回答不上来，只知道用电感磁珠0欧电阻，却不知用多大的电感磁珠

单片机的数字地和模拟地

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