芯片多个VCC和GND的原因

发表于 2018-2-23 12:30

见过很多芯片都有多个VCC和GND管脚，并且内部是连通的，为什么引出这么多管脚作为VCC和GND

发表于 2018-2-23 12:41

芯片里都是一个个模块的，每块功能附近都会有一组或是几组电源地；比如IO、SRAM、CPU、晶振、PLL、PHY等等，离该模块比较近的脚位就会有一组或几组电源地，组内的电源地是互连的

发表于 2018-2-23 13:37

我看跟模块并没有啥直接关系吧, 芯片的 tie 都不大的, 只是分摊电流, 降低噪声吧.

发表于 2018-2-23 13:45

模块间的电源地不一定是互连的。具体要看手册的。对于测试来说内部所有电源都互连是不利于发现和定位问题。

发表于 2018-2-23 13:50

分开供电也有助于均衡散热，否则芯片会某一点发热比较高，影响使用寿命

发表于 2018-2-23 13:57

芯片内部电源走线过长，电阻会变大，大电流情况下，会有较大压降。。等等一系列原因吧。

发表于 2018-2-23 14:09

特殊功能需要的这种，比如wafer级测试进入测试模式需要通过某个pad置高，封装的时候，不允许再次进入，会将该pad的打线直接打到GND pin上；也有用某个管脚来封闭一些硬件功能，比如打线到VCC是型号A，打线到GND是型号B这样

发表于 2018-2-23 14:40

你说的这些芯片应该是电源芯片和大规模集成电路吧这类型的芯片一个是为了能让管脚流过更多的电流和起到更好散热的作用，我用过的一些大功率电源芯片就是这样的

发表于 2018-2-23 14:47

分担载流，有时则有EMC方面的考虑，还有就是功能设计和工艺方面的需要。基本上不出这几种情况。

发表于 2018-2-23 14:58

让管脚流过更多的电流和起到更好散热的作用

发表于 2018-2-23 15:09

对于测试来说内部所有电源都互连是不利于发现和定位问题

发表于 2018-2-23 23:40

这个是考虑芯片内信号隔离处理及电磁兼容的处理考虑的

发表于 2018-2-24 15:23

我觉得和方便布线，功耗什么的都有关系的。
1.设计不同的VCC和GND，布线的时候距离哪个近就连接哪个。
2.假设芯片功耗很大的话，需要多个VCC和GND连接在一起的。

发表于 2018-2-24 20:11

MCU内部也是分模块设计的

发表于 2018-2-24 20:11

还一个就是保证各模块的供电都稳定的

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