泰科电子推出超低型DDR3双列直插式內存模组插槽

profile · 发表于 2011-7-14 11:13

科电子（TE）按照JEDEC工业标准推出了新型超低型VLP （very low-profile）第三代双倍数据速率（DDR3）双列直插式內存模组（DIMM）插槽。

登录 · 发表于 2011-7-14 11:16

发表于 2011-7-14 11:20

有大体的尺寸吗

发表于 2011-7-14 13:34

该产品最高卡扣高度为16毫米，进而减小了插槽的总高度，加上双列直插式內存模组（DIMM），使得其外壳更小

发表于 2011-7-14 13:51

电路板更紧凑

发表于 2011-7-14 14:05

嗯，解决了伺服器、通信和笔记本平台之间的互连要求。

发表于 2011-7-14 14:13

该产品可应用于消费类/移动设备等一系列工业和自动化领域的高端伺服器和通信设备中。

发表于 2011-7-14 14:19

都有什么颜色呢

发表于 2011-7-14 15:33

该产品提供三种镀金版本、两种卡扣选择（黑或白），可进行表面装配。

发表于 2011-7-14 15:51

楼上正解