再次上电后烧写程序APP，就发现连接不上了

发表于 2018-5-16 11:16

lm3s的boot_serial，为什么被破坏了？最近在使用TI自带的boot_serial，发现在烧写APP代码的时候，如果烧写过程中出现中断（串口断开、掉电等）现象，再次上电后烧写程序APP，就发现连接不上了。

发表于 2018-5-16 11:20

难道是BOOT被破坏了！？

发表于 2018-5-16 11:23

正常的时候，利用BOOT烧写APP都是没有问题的，从APP跳到BOOT烧写都正常。

发表于 2018-5-16 11:27

很有可能是JTAG的GPIO被锁死了，网上有解锁的方法，你试一下

发表于 2018-5-16 11:29

是烧写过程中出现问题了么？

发表于 2018-5-16 11:32

使用jtag 重新烧写的。

发表于 2018-5-16 11:39

不是锁的问题！
BOOT用DEMO，APP也用DEMO,然后用LM FLASH也是一样的、

发表于 2018-5-16 11:41

我理解错了？

发表于 2018-5-16 11:44

你可能没看明白我问的问题。

我是说烧写过程中出现中断或掉电现象，会导致再次烧写APP。连接不上的问题，即PING都通不过。03 20 20 之后就没回复。

发表于 2018-5-16 11:48

很可能烧写时，boot_serial没烧写完造成的。

发表于 2018-5-16 11:50

嗯，很有可能，那我再试试