电路中，各个芯片或者模块的热损耗该怎么计算或测试

发表于 2018-11-28 15:23

一直有个疑惑没整明白，在这里问问坛子里的大神们。
一般在项目设计时，热设计人员总是要求硬件工程师填写一个功耗表，以此为依据来设计项目散热方案。但是，往往有很多芯片或模块，无法查询到热损耗的。如果按照实际功耗算的话，又感觉不对。所以对这份表格的数据，硬件工程师要和热设计工程师经常扯来扯去。不知道大家有没有高见。
听过一种说法，用热电偶实测温度，通过热阻公式反推热功耗，但这样是后期数据，没法考虑前期设计。

发表于 2018-12-1 16:42

自己顶下，看看有大神发表高见不

发表于 2018-12-1 17:05

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发表于 2018-12-3 13:46

感谢老T叔，读完这些宝典可以成大神啦。哈哈。。。

不过，现在渴的有点小心急呀，大神们有没有离得近一点水源？

发表于 2019-4-2 15:50

同问芯片热耗前期应该怎么估算

发表于 2020-10-30 17:20

电源分给芯片功率，芯片吸收功率后一边工作一边产生各种损耗，所以芯片吸收的功率都跑到损耗里，并且绝大部分以热能的形式释放出来，所以可以认为芯片的工作功率等于热功耗。

电路中，各个芯片或者模块的热损耗该怎么计算或测试

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