芯片封装代工

发表于 2019-3-20 13:51

1.本公司提供IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前，塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
8实验服务：剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。
电话：18905212863 微信：546923110

发表于 2019-3-25 18:13

公司在哪里？

发表于 2019-3-28 09:14

能做哪些类型的TQFP和BGA？

发表于 2019-3-30 08:22

xinyipcb 发表于 2019-3-25 18:13
公司在哪里？

您好、这里不常来
加我微信或者打我电话
微信：546923110
电话18905212863
徐州华睿半导体科技有限责任公司
谢谢

发表于 2019-3-30 08:22

archers 发表于 2019-3-28 09:14
能做哪些类型的TQFP和BGA？

您好、这里不常来
加我微信或者打我电话详聊
微信：546923110
电话18905212863
徐州华睿半导体科技有限责任公司

[公司承接] 芯片封装代工

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