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安装表面装配类型封装的注意点：<br />表面装配类型分装对再流焊的热度和贮存时的湿度十分敏感。因此，请在再流焊安装之前，与OKI的相关销售人员联系，确认产品名、封装名、管脚数、封装代码和所需的安装条件（再流焊方法，温度和时间）。<br /><br />特别是 表面装配类型分装对再流焊的热度和贮存时的湿度十分敏感。<br />这句话会不会影响这个芯片里面的OTP的数据？<br /><br />产品是宽湿度工作的，野外。<br />OTP先烧后贴片，会不会受湿度影响？还有焊接有要注意的么？<br /> |
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