可以互用吗？

发表于 2020-7-4 21:09

TMS302C6455有多种型号，比如TMS320C6455DCTZA8，和TMS320C6455BZTZA。
看到他们的封装分别是CTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free die bump and solder balls。

ZTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free solder balls。

这两种有什么具体的区别。可以互用吗？

发表于 2020-7-4 21:13

现在知道tms是合格芯片的意思了

发表于 2020-7-4 21:16

如果能互用的话，就起一样的名字了

发表于 2020-7-4 21:20

看到他们的Eco-Plan 。也有所不同。这对这两种器件的互用是否有所影响？

发表于 2020-7-4 21:26

TMS是说明正常量产

发表于 2020-7-4 21:28

只是制造工艺的区别，使用上一样，都是塑封器件，无铅植球，一个是无铅冲模，这些都是欧盟ROHS强制要求的，实际我们在使用的时候，有时也会根据需要先刮掉DSP上之前植好的无铅球，而重新植有铅球，因为适量含铅，焊接后更耐高低温冲击。工艺上懂得不是很多，大概是这么个意思。

发表于 2020-7-4 21:32

嗯，我再好好缕一缕吧，有了好消息及时通知大家

发表于 2020-8-3 17:20

我怎么看不明白啊

发表于 2020-8-3 17:20

对一下他们两个的数据手册就有了啊

发表于 2020-8-3 17:20

硬件兼容就行

发表于 2020-8-3 17:21

主要看一下你需要用的那些资源就行

发表于 2020-8-3 17:21

这个说不好呢

[MCU] 可以互用吗？

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