本帖最后由 xukun977 于 2020-7-7 10:36 编辑
关于精密运放的分析与设计,核心要点是理解下面【实际运放】的等效电路原理图:
请注意到最外面的粗线绘制的三角形,表示的是实际的精密运放等效模型,而我们大二模电教材上所用/说的运放模型,是上图中大三角形里面的那个小三角形!!!!
这两个三角形中的内容,差距不是一点点,分析起来就麻烦多了。
本科毕业后的 工程师,应该从小三角形,过渡到大三角形,尤其是做高精密运放电路设计的,需要熟悉两者之间的不同。
所以,首先,请先熟悉一下实际运放模型中的各个参数:
图中标号为①的电源±VOB,表示差分失调电压,之所以加±号,是因为极性不定!!可正可负。
这个失调分量,是由于最低频噪声分量(漂移)、温度效应和共模电平导致的!!
术语漂移,意思是这个失调电压(和接下来要说的失调电流)随温度/时间做缓慢变化!
由于运放多用于反馈结构,所以这个失调电压/电流一般会导致理想运放条件----差分输入电压Vid=0,同向和反向输入电流IB=0-----这两个零条件不成立,于是导致一阶误差!!
一般来说,失调电压和失调电流之间,没有必然联系,更别谈两者之间极性的关系了,
电压和电流失调,理论上只是某个瞬间可能消失,永远没办法通过偏置等技术让这个不完美的缺点消失!!!
对于低频直流等效电路,后面会反复使用下面的4电阻模型(加个理想运放)!!!!!!!!
其它部分除非特殊考虑,一般省略!!!意思是专门研究噪声、失调对运放精度的影响,这个时候才会把失调和噪声模型加上去!!!
请先熟悉4电阻模型-------理想运放加差分输入电阻+2个共模电阻+输出电阻!!后面会大量使用这个模型。后续内容几乎全都是围绕这个模型转的!
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