v5的功耗问题

发表于 2012-2-1 22:46

做了两块不同的板子，用的都是xc5vsx50t，在片子固化了一个很简单的小程序（资源占用3%，时钟70m），都发现板子的耗电流一点点上升，伴随着片子逐渐发热，加个散热片才解决问题。是不是用v5系列必须得用散热片？以前用v4系列的硬pcie核，也是发现片子有些烫手，不是用了高速串行口就得考虑热设计的问题？

发表于 2012-2-2 00:01

1# Tonylzez "是不是用v5系列必须得用散热片？"
肯定不是，俺这里有一块ML505开发板，用于评估XILINX的一个VIDEO OVER IP参考设计，包括8路ASI输入（每路270Mbps），8路ASI输出（每路270Mbps），DDR2运行在200MHz，还包括一个千兆以太网，当8路ASI输入都接入一个有效负载为100Mbps的ASI信号，同时使能FEC时，千兆以太网几乎达到线速，由于需要的这些模块的速率都已经接近最大速率，所以，这块板子消耗的功率最大，此时，连续不断电运行一个星期，测量VIRTEX-5 50T的温度，也就摄氏60多度，在不加散热片的情况下，运行一个月都没用问题（实测）。

发表于 2012-2-3 13:35

1# Tonylzez "是不是用v5系列必须得用散热片？"
肯定不是，俺这里有一块ML505开发板，用于评估XILINX的一个VIDEO OVER IP参考设计，包括8路ASI输入（每路270Mbps），8路ASI输出（每路270Mbps），DDR2运行在200MHz， ...
wahahaabc 发表于 2012-2-2 00:01

是的：）
我觉得你的回答很符合实际：）

v5的功耗问题

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