CH9120能不能出一个外翻的封装？

发表于 2021-4-19 15:54

QFN 还是量产的比较好的封装。

比起BGA等等优势还是很大的

发表于 2021-4-19 17:28

engineerDC 发表于 2021-4-19 15:54
QFN 还是量产的比较好的封装。

比起BGA等等优势还是很大的

我说的是外翻封装，OK？

发表于 2021-4-20 07:39

taobaofarmer 发表于 2021-4-19 17:28
我说的是外翻封装，OK？

我明白你的意思。。。

我知道你说的是QFN...

我只是在说QFN 和BGA两种比较密集型封装。

QFN的确是拉高了一点点手工组装的门槛

发表于 2021-4-20 12:18

你狠，OK？

发表于 2021-4-30 07:41

这个时代，封装还是问题吗？只要不明显增减pcb层数，焊接已经不是问题了。电工们也要转变思维，交给专业的焊接公司处理。

发表于 2021-4-30 09:07

你以为其他人都像你那样有钱吗

发表于 2021-4-30 11:34

本帖最后由 xcvista 于 2021-4-30 11:35 编辑

QFN 其实关键就是热风枪和焊锡膏，钢网都是可有可无的。QFN 在电路板布局上和 QFP 大同小异。我昨天晚上还纯手焊了一块电路板，主控是 0.4 毫米间距的 QFN48，没有钢网。

发表于 2021-5-1 11:28

也无所谓，没有的话用其它厂家的芯片实现

发表于 2021-5-2 10:22

这个你不能因为说你要手焊，就要单独给你出个封装啊。

发表于 2021-5-7 09:00

https://bbs.21ic.com/icview-3130048-1-1.html
看看这个链接的内容就知道了，QFN封装的影响是后面的效果，会影响这个芯片的生态繁衍

发表于 2021-5-11 08:16

这个想多了吧

发表于 2021-5-12 12:06

只要有足够大的量，都是可以实现的。

发表于 2021-5-12 14:39

那沁恒就等着大单吧

发表于 2021-5-14 19:19

QFN手工焊接非常容易，比QFP还容易。

[以太网芯片] CH9120能不能出一个外翻的封装？