PCB叠层

发表于 2021-4-2 14:27

L1 主控 L2电源层 L3地层 L4 放电源芯片和2.4G模块，请问地层是放L2还是L3比较好？

发表于 2021-4-2 15:09

2 3换一下吧这样能好一些

发表于 2021-4-2 15:11

hobbye501 发表于 2021-4-2 15:09
2 3换一下吧这样能好一些

能解释下吗？

发表于 2021-4-2 15:34

高频信号走在那个层，应下层靠近此层放完整的地层。我认为主控，2.4G模块是高频都放在L1,L2地层。L3是电源层，L4应走慢速信号及电源线。L1和L2，L3和L4构成回流耦合，这二者的半固化片厚度小为主，5.12MIL,L2和L3是基板组成。

发表于 2021-4-3 14:21

L2做地层好一点

发表于 2021-4-4 20:58

目前就是一个，要让回流路经尽可能直接。
多层板，一般电源会有多个，而地平面一般只有一个。虽然地层和电源层在交流通路上是一起的，但是毕竟地层是连续的，所以一般用地层作为参考更靠谱。
考虑到这个级别，一般就是高速信号了，这时高速元件在哪个面，那么地平面尽量靠近它是比较合理的。原则就是让回流更顺畅。

发表于 2021-4-5 07:09

同意楼上的意见

高速元件在哪个面，那么地平面尽量靠近它是比较合理的。这里还包括高速信号线.
当然, 地平面还有其他的作用, 所以地线分割乃至分到多个层也是有的.
别太死板了, 可以灵活处理的