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WIFI module 方案介紹～<br />本公司係專業的嵌入式Wireless Module的方案供應商(www.jorjin.com)，我司設計的WG7201與WG7210-00 Wireless Module,是採取SIP高集成設計，採用TI的芯片，具備低功耗及省電優勢。<br />期望藉我司方案與服務協助貴司在PMP、BMS樓宇智能控制、數碼相框、影音播放系統、STB機頂盒、智能手機、PDA…等可攜式、高端產品開發上創造商機與亮點，目前已有客戶積極採取可攜式無線方案、佈局市場，由於涉及平台搭配(三星平台搭配成熟)，歡迎您與我司連絡洽詢，以提供進一步之評估與資訊，非常感謝！<br />以下為我司WIFI相關產品之簡要規格介紹…歡迎致電或mail洽詢(請提供公司名稱及聯絡電話)索取詳細資料！<br />WIFI模組產品資訊<br /> ＜一＞ WG7201<br />功能規格：WLAN 無線模組<br />主芯片廠牌：TI (Texas Instrument) <br />主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM<br />支持協議：IEEE 802.11 b/g<br />支持頻道： 2.4 GHz<br />支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)<br />連結接口：SDIO, SPI<br />作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6<br />尺寸規格：11x11x1.7m/m<br />封裝接腳：56 pin LGA (Land Grid Array)<br /><br /> ＜二＞ WG7210<br />功能規格：WLAN + Bluetooth Combo 無線模組 <br />主芯片廠牌：TI (Texas Instrument) <br />主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300<br />支持協議：IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR<br />支持頻道： 2.4 GHz<br />支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)<br />連結接口：SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)<br />作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6<br />尺寸規格：12x13x1.65m/m<br />封裝接腳：69 pin LGA (Land Grid Array)<br /><br />＜三＞ WG6100<br />功能規格：WLAN 無線模組<br />主芯片廠牌：Realtek <br />主芯片編號：RTL8711S<br />支持協議：IEEE 802.11 b/g<br />支持頻道： 2.4 GHz<br />支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)<br />連結接口：SDIO<br />作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6<br />尺寸規格：20x20x1.6m/m<br /> 封裝接腳：48 pin LGA (Land Grid Array)<br /><br /> ＜四＞ WG3100<br />功能規格：WLAN 無線模組<br />主芯片廠牌：Atheros<br />主芯片編號：AR6031<br />支持協議：IEEE 802.11 b/g<br />支持頻道： 2.4 GHz<br />支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)<br />連結接口：SDIO, SPI<br />作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6<br />尺寸規格：12x13x1.4m/m<br /> 封裝接腳：69 pin LGA<br />歡迎洽詢：于先生:13616280395 邮箱：tedyu@wdi-ks.com.cn<br /> 李先生:13732663036 郵箱：tiborlee@wdi-ks.com.cn<br />附件为我公司产品介绍<br /> 相关链接:<a href='http://bbs.21ic.com/upfiles/img/20093/2009312142859871.pdf'>http://bbs.21ic.com/upfiles/img/20093/2009312142859871.pdf</a> |
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