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[其他ST产品] STM32CubeMX下环境搭建及编程烧录

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Wordsworth 发表于 2023-1-20 11:04 | 显示全部楼层

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来
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Clyde011 发表于 2023-1-20 12:07 | 显示全部楼层

清除与电镀动作都会在化学过程中完成
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万图 发表于 2023-1-20 14:03 | 显示全部楼层

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除
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Uriah 发表于 2023-1-20 15:06 | 显示全部楼层

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
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帛灿灿 发表于 2023-1-20 17:02 | 显示全部楼层

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
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Bblythe 发表于 2023-1-20 18:05 | 显示全部楼层

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
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