为什么没有集成CAN收发器的MCU

发表于 2023-8-21 14:55

为什么没有集成CAN收发器的MCU？
那样配合qfn的封装，传感器节点可以做的很小

发表于 2023-8-21 15:41

哈哈哈，找到了
GD32F170 & GD32F190是支持的哈

王栋春 · 发表于 2023-8-21 15:41

发表于 2023-8-21 16:15

CAN收发器是易损件，坏收发器换收发器方便还是换MCU方便呢？

发表于 2023-8-21 21:08

有集成的芯片

发表于 2023-8-21 22:50

CAN器件的PHY是不是有隔离的需求。如果使用片内集成，这隔离要如何设计啊？

发表于 2023-8-21 22:53

phy一般是外扩

发表于 2023-8-22 09:00

我觉得主要是，MCU是大规模数字芯片，收发器是功率器件，两者工艺不同。

发表于 2023-8-22 09:06

imdx 发表于 2023-8-21 16:15
CAN收发器是易损件，坏收发器换收发器方便还是换MCU方便呢？

换总成就是正常维修了，换板子属于精修。谁去给你换器件

发表于 2023-8-22 10:19

有的，我们MCU集成canphy+ldo 联系 13670006419

发表于 2023-8-22 10:56

asdsfgwsafd 发表于 2023-8-22 09:06
换总成就是正常维修了，换板子属于精修。谁去给你换器件

工业领域，换一张板子几千块，换一个CAN接口芯片几块钱，你猜客户怎么选。
还有，前面有朋友也提到了，CAN大多数都要求电气隔离，集成到MCU里的PHY你打算怎么隔离？

发表于 2023-8-22 21:31

集成的芯片肯定有啊

发表于 2023-8-23 10:14

Bowclad 发表于 2023-8-21 21:08
有集成的芯片

哪家的MCU集成了驱动器？哪个型号？我看看，这么牛。

发表于 2023-8-23 10:20

CAN、232、422、485等等的驱动芯片，工作于恶劣环境，输入端能承受超过10V的电压，还是功率器件（包含模拟器件）。
但是MCU一般不能承受超过7V的电压，硅片、工艺都不同的，所以没法集成，否则，早就有了。
还有就是MCU集成的模拟外设（运放、比较器、ADC、DAC等等）其性能往往都比外挂的差，就是因为混合集成电路不好做（性能、成本），那一做到高性能。但是外挂的高性能模拟器件往往比MCU还贵，比如一个高性能的12位的ADC或DAC。

发表于 2023-8-23 12:18

兆易官网都没这2个型号，LC那的手册初版是2016年的，不知道是不好卖停产了还是新型号

发表于 2023-8-23 20:32

集成起来隔离怎么做啊？

[STM32F1] 为什么没有集成CAN收发器的MCU

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