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在使用M3的片子的时候用串口ymodem协议和以太网的TFTP的IAP升级，所以对IAP的用法也算比较熟悉了。
M3在MDK下的APP固件烧写位置是在魔术棒里面进行填入，CH32X035的APP是要在工程下的Link.ld文件中更改FLASH和RAM起始位置和大小。 - ENTRY( _start )
- __stack_size = 2048;
- PROVIDE( _stack_size = __stack_size );
- MEMORY
- {
- FLASH (rx) : ORIGIN = 0x00005000, LENGTH = 42K
- RAM (xrw) : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = 20K
- }
M3在MDK下APP生成.BIN是用过一个内置的插件命令完成，MounRiver Studio中是通过如下图的配置可以生成.bin文件。
以上两点是最大的区别了。其他都是雷同。 生产的BIN文件 Demo给出了一个bootloader程序是检测PA0输入低电平进行APP跳转，并且可以通过USB进行APP的写入。这会用到一个WCHMcuIAP_WinAPP的USB写入工具，还算比较简单好用。 - SystemCoreClockUpdate();
- Delay_Init();
- USART_Printf_Init(115200);
- printf("SystemClk:%d\r\n", SystemCoreClock);
- printf("ChipID:%08x\r\n", DBGMCU_GetCHIPID() );
- if(PA0_Check() == 0){
- Delay_Ms(10);
- IAP_2_APP();
- while(1);
- }
写入APP完成：
如果在APP中写入升级的相关功能函数，如通讯口令或按键检测等就可以让设备进行软件复位后回到bootloader中进行再次的APP固件升级。 当然如果不采用这个USB工具就需要自己改写bootloader进行如串口或者其他的数据通讯方式进行固件的升级。
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