CH583是比CH582还好用的吗？

发表于 2024-2-24 09:01

CH583是比CH582还好用的吗？这俩都差什么？引脚是否兼容？

发表于 2024-2-26 11:07

引脚兼容，主要区别是供电电压

其他功能差距：

发表于 2024-3-1 21:20

不能简单地说CH583比CH582更好用，这取决于具体的应用需求。

发表于 2024-3-1 22:35

在选择CH583还是CH582时，需要根据实际的项目需求来决定。如果需要更多的存储空间，或者需要在较低电压下工作，那么CH583可能是更好的选择。

发表于 2024-3-2 03:08

相较于CH582，CH583增加了SPI1主机和512KB的闪存，用于存储数据或备份代码，并且支持最低1.7V的电源电压。这些额外的特性使得CH583更适合需要更大存储空间和更低电压要求的应用场合。

发表于 2024-3-2 08:32

从功能和性能上看，CH583相比CH582增加了一些特性，如更低的电源电压支持、更多的串口和ADC路数等。

发表于 2024-3-2 11:12

CH583具有更多的GPIO引脚，可以方便地扩展其他功能，如ADC、PWM等。而CH582的GPIO引脚相对较少。

发表于 2024-3-2 17:20

CH583和CH582都是国产蓝牙芯片，它们都采用了RISC-V内核和BLE 5.3无线MCU设计。

发表于 2024-3-2 19:17

CH583相较于CH582，具有更高的性能和更低的功耗。CH583支持高达4Mbps的波特率，而CH582支持的最高波特率为2Mbps。此外，CH583还具有更低的待机电流和工作电流。

发表于 2024-3-2 22:49

可能需要评估这些差异来确定哪款芯片更适合您的项目。

发表于 2024-3-3 09:23

CH583相对于CH582具有更好的性能。

发表于 2024-3-3 11:27

CH583支持最低1.7V电源电压，而CH582则不支持这么低的电源电压。

发表于 2024-3-3 13:33

CH583提供QFN24封装，而CH582提供SOP16封装。QFN封装具有更小的体积和更好的散热性能，适用于空间受限的应用场景。

发表于 2024-3-3 15:26

它们在很多方面都有相似的性能，但存在一些差异。

发表于 2024-3-3 17:17

CH583相比CH582增加了SPI1主机，这意味着它能够提供更多的串行外设接口，从而扩展更多的外设连接。

发表于 2024-3-3 19:09

CH583集成了2Mbps低功耗蓝牙BLE通讯模块、2个全速USB主机和设备控制器及收发器、2个SPI、4个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源，而CH582则没有这些资源。

发表于 2024-3-4 11:32

建议详细比较CH583和CH582的技术规格

发表于 2024-3-4 16:08

CH583 相比 CH582 似乎有更多的硬件资源

发表于 2024-3-5 09:34

是否说CH583一定比CH582更好用还需要考虑具体的应用场景和需求。

[蓝牙芯片] CH583是比CH582还好用的吗？