|
1. 制造分析 CAM350 能够对 PCB 的制造过程进行分析，检查 PCB 设计是否符合制造工艺要求。主要包括以下几个方面的检查： (1)层数检查：检查 PCB 的层数是否符合要求，避免因层数过多或过少而导致的制造问题。 (2)线宽检查：检查 PCB 的线宽是否符合制造要求，避免线宽过宽或过窄而导致的线路性能问题。 (3)最小线距检查：检查 PCB 的线距是否符合制造要求，避免线距过近而导致的短路等质量问题。 (4)焊盘尺寸检查：检查 PCB 焊盘的尺寸是否符合制造要求，避免因焊盘尺寸过大或过小而导致的焊接问题。 2. 信号层分析 CAM350 能够对 PCB 的信号层进行分析，检查信号层的设计是否合理。主要包括以下几个方面的检查： (1)信号完整性检查：检查信号层的设计是否符合信号完整性要求，避免信号完整性问题导致的产品性能下降。 (2)阻抗匹配检查：检查信号层的阻抗匹配是否符合要求，避免因阻抗不匹配而导致的信号反射等质量问题。 (3)电源完整性检查：检查电源层的设计是否符合电源完整性要求，避免电源完整性问题导致的产品性能下降。
| 
楼主
