[PCB] 玻璃化温度Tg

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 楼主| forgot 发表于 2024-5-8 08:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
当PCB温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度Tg。Tg是基材保持刚性的最高温度,和物体的熔点有点相似,但是不是同一概念。IPC-4101C将Tg分为三档,普通FR-4 Tg>110℃、中Tg>150℃、高Tg>170℃。如果PCB常温下工作温度都较高,应采用中或高Tg的板子,我司目前常用普通FR-4材质的PCB。
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