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[PCB] PCB表面处理工艺有哪些，如何选择？

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 楼主| forgot 发表于 2024-5-8 08:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
os, 选择, PCB表面处理, pcb表面, pc, PCB
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平（HASL）、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金（Enig）、浸银和浸锡这五种工艺，特殊的有选择性化金。为了简化工艺选择，量产PCB一般推荐OSP，带金手指推荐选择整板化金工艺，样机制作时，如果是手动焊接的话，推荐用有铅喷锡。选择性化金目前出现在手机板和一些采用了较小bin间距BGA的路由板。化金/沉金，是大陆和台湾的不同叫法，意思一样。
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