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[PCB] 背钻制作有哪些工艺流程?

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 楼主| happypcb 发表于 2024-6-11 10:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
使用, 采用, PCB, pc, 背钻

a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

c、在电镀后的PCB上制作外层图形;

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;

f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。


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