减少地孔效应的措施

发表于 2024-6-20 14:02

地孔效应：

在PCB板上存在大量的地孔，当地孔与信号线或者其他地孔之间距离较近时，可能会产生地孔效应，影响信号传输的稳定性。

发表于 2024-6-20 14:02

减少地孔效应的措施
1）合理设计地孔：设计合适的地孔参数，如孔径、孔距、铜箔直径等，保证地孔的阻抗匹配和一致性，减少地孔电感和串扰效应。
2）使用地孔填充：在设计PCB时，可以采用地孔填充技术填充地孔，减少地孔对信号传输的影响，提高PCB板的性能稳定性。
3）优化布局：合理规划PCB布局，尽量减少地孔的数量和密度，减小地孔效应对电路的影响。
4）调整层间堆叠：合理选择PCB板的层间堆叠方式，尽量减少内层和外层之间的地孔，减少地孔效应的影响

[PCB] 减少地孔效应的措施

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